关于微电子材料用底部填充胶的常见问答
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01.什么是底部填充胶？
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些UV胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。
02.使用底部填充胶时，若固化后会产生气泡，这是什么原因，如何解决？
气泡的产生一般是水汽，潮气所致，由于车间的湿度一般是50%左右，因此PCB板若暴露在空气中数小时后，PCB表面会吸附部分潮气，在底部填充胶固化时就会发生气泡现象；
另外一个很常见的原因是底部填充胶没有充分回到室温也会造成此现象；
解决的办法是在点胶前把PCB在110℃下烘烤一段时间，并确保胶水有充分的时间回到25℃的室温。
03.在选择底部填充胶哪些技术参数比较重要？
首先，需要根据芯片大小，焊球大小及间距和点胶工艺选择合适的粘度；其次非常重要的是胶水的玻璃化转变温度(Tg)，热膨胀系数(CTE)，这两个参数主要影响产品的品质和可修复性。
04.胶粘剂不干或不固化，主要是什么原因，如何解决？
这个原因一般是阻焊剂和胶粘剂不兼容所致，最好是更换阻焊剂或锡膏，但现实一般不能这么做；所以选择和锡膏兼容的底部l填充胶；有时候对PCB板进行加热，也能够改善此类问题。
05.什么是结构粘接剂？
结构粘结剂是指适用于粘结强渡很高的粘结部位或基材，可以替代焊接，铆接，螺纹紧固等传统的固定方式。特点在于可以粘结不同的基材，强度高，重量轻，应力分配均匀，抗疲劳性能好。
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